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工控產品2

產品分類: 電力裝置PCB
產品型號:G02B09061
層數:12層
板材:聯茂(158A)
板厚:2.5+/-0.25mm
尺寸:413.00mm*142.00mm
最小孔徑:0.3mm
線寬線距:0.1mm/0.1mm
表面處理:沉金
產品特點:最小孔銅厚25um,表銅厚1oz
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產品簡介

INTRODUCTION

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔。PCB塞孔作用是什么?

  

       (一)防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。

 ?。ǘ┍苊庵竸埩粼趯?a target="_blank">通孔內;

 ?。ㄈ╇娮訌S表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成:

 ?。ㄋ模┓乐贡砻?a target="_blank">錫膏流入孔內造成虛焊,影響貼裝;

 ?。ㄎ澹┓乐惯^波峰焊時錫珠彈出,造成短路。


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